小米重组团队制造手机芯片

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小米重组团队制造手机芯片

知情人士说,小米的最终目标肯定是做手机芯片,但他们的第一个芯片可能不是手机芯片,而是先从外围芯片入手

据许多消息人士透露,当地手机巨头小米正在招募团队重新进入手机芯片市场。知情人士告诉记者,小米目前正在与相关知识产权供应商谈判授权,但该公司已开始在团队以外招聘。

知情人士告诉记者,小米的最终目标肯定是制造手机芯片,但他们的第一个芯片可能不是手机芯片,而是先从外围芯片开始。

考虑到小米之前澎湃S1的高开低走,传说中的澎湃S2就此白搭。还有松果团队,的变化,ISP风起云涌C1的出现更早,目前手机市场乃至手机芯片市场充满不确定性。这时候小米又卷土重来了,真是耐人寻味。

“澎湃”的第一场战役被打败了

2017年2月28日,小米在北京召开“我的心澎湃”发布会。

会上,小米创始人雷军介绍了该公司首款芯片彭。数据显示,这是一款八核64位处理器,时钟频率为2.2GHz,四核马里T860图形处理器,32位高性能语音DSP,支持VoLTE。小米C5也成为第一款搭载自主研发芯片的设备。根据相关数据,小米的芯片最早可以追溯到2014年。同年10月,该公司与连欣成立了一家名为郭颂的合资企业,并于2015年7月完成了芯片硬件设计。

小米重组团队制造手机芯片-第1张

在发布会上谈到自主开发芯片的原因时,雷军说:‘因为芯片是手机技术的制高点,小米想成为一家伟大的公司,必须掌握核心技术’。同时,雷军在会上也强调,做芯片估计要十几亿美元,十几亿元,要十年才能有结果。雷军接着说,当时我们大多数人都处于焦虑状态,因为我们冲出去的时候不知道老师和学生都死了,但我的心稍微平静了一点,因为我准备工作十年。

虽然当时雷军野心勃勃,但澎湃S1的表现并不出彩,加上C5的销量平平,澎湃S2被拖延了好几次,小米手机芯片的不利消息多次在市场上传出。到2019年,郭颂电子将拆分大鱼半导体,这使得小米自主开发的手机芯片的未来更加不确定。

2020年8月,雷军终于又谈起了三年后风起云涌的进步,他也承认了曲折。

雷军当时在微博上说:‘2014年开始做澎湃芯片,2017年发布第一代。后来,我们确实遇到了很大的困难,但请放心,这个计划还在进行中,有新的进展我会告诉你的。

今年4月,在被媒体嘲讽的公司第一家ISP C1发布后,小米在芯片领域卷土重来,回应去年8月雷军的声明。

从目前的市场情况来看,是小米投资的好时机。

做芯的好时机?

众所周知,当华为因美国禁令增长放缓时,小米、OPPO、VIVO等国内手机厂商的市场份额均创下历史新高。

根据对位数据,今年2月,小米集团的全球手机市场份额达到13%,成为中国最大的手机制造商。根据Strategy Analytics发布的2021年Q1全球智能手机市场报告,排名第三的小米出货量为4900万台,同比增长80%,领先于所有排名前五的手机制造商。

小米重组团队制造手机芯片-第2张

在这样的销量带动下,小米公司的业绩也送出了辉煌的成绩单。

财报显示,小米集团第一季度营收为人民币768.8亿元,同比增长54.7%。其中,一季度智能手机业务智能手机收入514.9亿元,同比增长69.8%,全球智能手机出货量同比增长69.1%,达到4940万部。小米海外市场营收达到374亿元人民币,同比增长50.6%。

在手机业务发展的带动下,小米一季度调整后净利润60.7亿元,同比增长163.8%。

小米重组团队制造手机芯片-第3张

蓬勃发展的业务、优秀的财务数据以及市场上的机遇,让小米有信心重新投资手机芯片的研发。对于小米来说,制造手机芯片更重要的一个方面是,在几大手机厂商中,排名靠前的(OV和小米),加上刚刚从华为撤下来的荣耀,基本上都是基于联发科和高通的手机芯片。这使得他们很难在供应、绩效和差异化方面形成自己的优势。

更重要的是,据笔者所知,OPPO现在正大张旗鼓地进入手机芯片领域。他们不仅构建了自己的高规格芯片团队,还控制了手机中的芯片,甚至蓝牙和PMU中的芯片。许多接触过OPPO芯片的人都告诉记者,团队“绿色工厂”在制造芯片方面是有决心和雄心的。至于VIVO,虽然市场上有传言说他们对做芯片犹豫不决,但据作者说,无论是和三星合作定义手机芯片还是像手机ISP芯片这样的外围芯片,他们也

在同步推进。
  此外,在笔者看来,Arm现在推出了全新的V9架构和Cortex-X系列性能核,给芯片厂商在芯片设计上带来了更多的选择,并且从某种程度降低了芯片公司打造差异化芯片的门槛。再加上当前地缘政治政治的影响,国内大举发展集成电路,
  由此可见,小米重新回到手机芯片这个赛道也是理所当然。
  困难依然重重
  关于做芯片的难,尤其是在基带方面,特别是现在做5G芯片的难,在过往的文章中我们已经多次提及,在这里我们就不再重复详述。以基带芯片为例,Intel的折戟,就是一个很典型的范例。就算后来声明在外的海思麒麟,即使他们在基站通信方面有多年的经验和积累,但也避免不了在手机芯片发展早期走了不少弯路。
  另外,我们更需要注意的是,现在高通、联发科、苹果和三星都已经发布了5nm芯片,3nm芯片也在路上,而展锐也都发布了6nm芯片。小米(包括OPPO等新入者)如果想在手机高端芯片上面有所作为。除了技术以外,巨额的流片资金又是他们需要考虑的另一个问题。
  而从当前的中国半导体行业现状看来,因为芯片创业潮的兴起,国内芯片人才的短板愈发明显。特别是在各种高性能计算、GPU。基带芯片乃至OPPO等新兴芯片厂商的出现之后,小米必然会面临芯片研发人员招募的挑战。
  有行内人士甚至打趣道,小米做芯片,能不能抢到产能都是问题。虽然这是玩笑话,但足以看到小米手机芯片前路的艰辛。
  但至少,小米又重新出发了!

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